硬件开发笔记（十）中，如何制作USB转RS232模块的详细流程？

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前言——有了原理图，可以设计硬件PCB，设计PCB过程中还有一个协同优先操作，就是映射封装。原理图库中的元件是我们自己设计的。为了更好地描述封装设计过程，本文简要介绍了CH340。

前言

  有了原理图，可以设计硬件PCB，在设计PCB之间还有一个协同优先动作，就是映射封装，原理图库的元器件我们是自己设计的。为了更好的表述封装设计过程，本文描述了CH340G和MAX232芯片封装创建（SOP-16），并将原理图的元器件关联引脚封装。

原理图封装剖析

  

• 序号1：USB口封装，查看datasheet创建
• 序号2：COM封装，使用dip2.54，2dip
• 序号3：ASM1117-3.3V封装，查看datasheet创建
• 序号4：COM封装，使用dip2.54，3dip
• 序号5：电容封装，选用0603创建
• 序号6：CH340G封装，查看datashee创建
• 序号7：晶振封装，查看datasheet创建
• 序号8：MAX232元器件封装，查看datasheet创建
• 序号9：CON封装，使用dip2.54，5dip

  以上，其实com有通用的，0603这些也都是通用标准的封装。